板子特点：板材优良，沉金喷镀，测速稳定，方便焊接。
使用方法：将SD NAND焊接在转接板上，即可当Micro SD卡测试验证。
Q：SD NAND怎么焊接到测试板上？
A：将SD NAND左上角的定位圆点和测试板焊盘左上角的圆点对应上即可，具体焊接方案可参考链接：https://www.xczmemory.com/list_16/45.html。
Q：SD NAND有焊接温度要求吗？
A：标准温度为250℃-300℃，不要超过这个温度，不然会烧坏内部晶圆，具体焊接方法可以参考链接：https://www.xczmemory.com/news_23/26.html。
Q：SD NAND测试板的尺寸是多少？
A：长6.22cm厘米，宽2.49cm厘米，接口长度2.52cm厘米。
大家印象
128MB，256MB，512MB我都测试验证过，容量很足，读写速度很快，功耗较低，参考例程非常多，技术支持很给力，项目已正常运行。
.jpg)
这个SD NAND跟Micro SD卡一样的协议，支持SPI单线和四线模式，兼容各大MCU平台，比其它FLASH靠谱多了，简直是工程师的福音。
对比了好几家，还是芯存者靠谱，芯片体积小速度快性能稳定可靠，价格公道合理，不仅提供芯片还有增值服务，既解决了供货问题，还解决了我们的产品销售问题，真的超级棒，是我所有供应商中最优秀的没有之一。
