给第一次用SDNAND的方案公司做个参考，尺寸是6*8mm毫米，封装是LGA-8，功耗可以做到10mA以下，容量覆盖128MB-64GByte，SLC晶圆颗粒，内嵌四大FLASH管理算法，支持SD和SPI两种通信模式，比eMMC好用，管脚少好焊接，比TF/SD卡稳定，可靠，抗震性强，耐高低温，比SPI NAND速度快，比NOR FLASH容量大等优点。下面的转接板是做测试用的，电容电阻不用焊，反面管脚对准板子焊盘就行，风枪温度350℃，吹10几秒就行，测试没问题就可以批量试单快速贴片，加快产品上市时间，助力方案公司硬核转型做大做强。
