BGA SSD

搭载PCIe 4.0 x4 高速接口，读写速度远超传统存储，轻松应对车用 AI 影像、雷达系统的高算力数据吞吐需求，告别延迟卡顿。采用3D TLC 闪存，配合BGA 291 封装（16x20mm 超小尺寸），64GB-1TB 全容量覆盖，小空间设备也能轻松搭载大容量存储，解决安装限制难题。

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支持PCIe(NVMe1.3)G3*4接口技术并向下兼容，极速通信性能
支持全区均衡磨损技术，能有效延长固态硬盘使用寿命
支持先进的纠错引擎（MAXIO Agile ECC3）提供强大的纠错管理能力
支持强化ESD设计、内部电压检测、内部温度传感器，提升产品可靠性
满足商规及工规产品需求

BGA SSD选型表
产品类型	芯片容量	芯片型号	晶圆类型	擦写次数	关键特征	工作温度	读写速度	芯片接口	芯片尺寸
商业级	128GB	XCZSSD128GSYJ	3D TLC	3000	具有小型化、高可靠性、低功耗等特点，适用于严苛环境和轻量化设备。支持PCIe 3.0/4.0接口，最高读取速度达7200MB/s 。	-25℃~+85℃	最大顺序读取速度3500MB/s 最大顺序写入速度2700MB/s	PCIe 3.0/4.0	16.00× 20.00mm
	256GB	XCZSSD256GSYJ
	512GB	XCZSSD512GSYJ
	1TB	XCZSSD1TSYJ		3000	具有小型化、高可靠性、低功耗等特点，适用于严苛环境和轻量化设备。支持PCIe 3.0/4.0接口，最高读取速度达7200MB/s 。	-25℃~+85℃
	2TB	XCZSSD2TSYJ