eMCP

UFS 3.1 闪存芯片采用高性能 UFS 3.1 接口标准，搭载先进 3D TLC 闪存类型，提供从 64GB 到 512GB 的灵活容量选择，满足不同设备的存储需求。芯片采用 FBGA153 封装形式，尺寸仅为 11.5 x 13 mm，小巧设计适配各类紧凑设备空间。在稳定性与适应性上，产品支持商规（0℃~70℃）和工规（-40°C~85°C/105°C）两种工作温度规格，商规版本可稳定服务于 5G 手机、平板电脑等消费电子设备，保障高频数据读写与流畅运行；工规版本凭借宽温耐受优势，完美适配汽车电子领域，包括车载娱乐系统、自动驾驶模块及智能辅助驾驶系统等关键场景，确保在极端环境下的可靠存储性能。无论是消费电子的高效体验需求，还是汽车电子的严苛环境要求，本款 UFS 闪存芯片都能提供稳定、高速的存储解决方案。