UFS 3.1 闪存芯片采用高性能 UFS 3.1 接口标准，搭载先进 3D TLC 闪存类型，提供从 64GB 到 512GB 的灵活容量选择，满足不同设备的存储需求。芯片采用 FBGA153 封装形式，尺寸仅为 11.5 x 13 mm，小巧设计适配各类紧凑设备空间。在稳定性与适应性上，产品支持商规（0℃~70℃）和工规（-40°C~85°C/105°C）两种工作温度规格，商规版本可稳定服务于 5G 手机、平板电脑等消费电子设备，保障高频数据读写与流畅运行；工规版本凭借宽温耐受优势，完美适配汽车电子领域，包括车载娱乐系统、自动驾驶模块及智能辅助驾驶系统等关键场景，确保在极端环境下的可靠存储性能。无论是消费电子的高效体验需求，还是汽车电子的严苛环境要求，本款 UFS 闪存芯片都能提供稳定、高速的存储解决方案。
联系我们XCZUFS是芯存者新一代嵌入式存储产品，符合JEDEC UFS 3.1标准。该产品采用基于晶栈®Xtacking®3.0的TLC 3D NAND打造，具备高性能、低功耗、稳定可靠等特性；引入多极自主优化（Hint HID）、行为日志（Trace Dump）等创新功能；产品设计128GB、256GB及512GB三种容量规格。
经过多次技术迭代，XCZUFS方案成熟，产品可靠，供应平稳，为旗舰智能手机、高端笔记本、VR/AR以及其他AIoT设备提供理想存储解决方案。
高性能 提供更佳存储体验
XCZUFS拥有行业领先的性能，能快速存取海量数据、高效响应操作指令，为用户提供更佳的存储体验。
低功耗设计 降低发热延长续航
XCZUFS采用低功耗设计，在游戏、视频、社交等高负载工况下，功耗表现低于行业平均水平，能降低设备发热，延长整体续航，提升用户体验。
| 容量 | 64GB/128GB/256GB/512GB/1TB |
| 接口 | UFS2.1/UFS2.2/UFS3.1 |
| 协议 | UniPro协议1.8 |
| 工作电压 | VCC=3.3V，VCCQ=1.8V |
| 顺序读/写 | 2100MB/s 1200MB/s |
| 晶圆类型 | 3D NAND TLC |
| 工作温度 | 工业级：-40℃ to +85℃/商业级：-25℃ to +85℃ |
| 封装尺寸 | FBGA153 11.50×13.00×1mm |
| UFS选型表 | |||||||||
| 产品类型 | 芯片容量 | 芯片型号 | 晶圆类型 | 擦写次数 | 关键特征 | 工作温度 | 读写速度 | 芯片接口 | 芯片尺寸 |
| 商业级 | 64GB | XCZUFS64GSYJ | 3D TLC | 3000 | 具备高性能、低功耗、稳定可靠等特性；引入多极自主优化（Hint HID）、行为日志（Trace Dump）等创新功能 | -25℃~+85℃ | 最大顺序读取速度2100MB/s 最大顺序写入速度1200MB/s | UFS2.1UFS2.2UFS3.1 | 11.50×13.00×1mm |
| 128GB | XCZUFS128GSYJ | ||||||||
| 256GB | XCZUFS256GSYJ | ||||||||
| 512GB | XCZUFS512GSYJ | 3000 | 具备高性能、低功耗、稳定可靠等特性；引入多极自主优化（Hint HID）、行为日志（Trace Dump）等创新功能 | -25℃~+85℃ | |||||
| 1TB | XCZUFS1TSYJ | ||||||||
旗舰智能手机、高端笔记本、VR/AR以及其他AIoT设备。
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