芯存者SD NAND适配全志T113开发板

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芯存者SD NAND：贴片式存储解决方案，为全志T113-S3/S4开发板注入新活力

小而强大，嵌入式存储的终极形态

在嵌入式开发中，存储选择总是个令人头疼的问题 - TF卡接口不稳定，SPI NAND容量有限，布线复杂……今天，为大家介绍一款专为嵌入式场景打造的存储解决方案：芯存者SD NAND贴片式TF卡/贴片式SD卡，以及它如何完美适配全志T113-S3/S4开发板。

什么是SD NAND？贴片式TF卡的革命性设计

SD NAND，本质上是一款贴片式TF卡，它采用了LGA-8封装，尺寸仅为8mm*6mm，比一枚一元硬币还要小得多。

与传统的可插拔TF卡不同，SD NAND通过贴片方式直接焊接在PCB板上，提供了前所未有的连接稳定性和抗振动能力。

它内部由高可靠性的SLC NAND闪存和高性能控制器组成，支持SD2.0接口，电压为3.3V，访问速度达到Class10级别。

核心优势：

极致紧凑：8*6mm LGA-8封装，极大节省PCB空间
稳定可靠：贴片式设计，抗振动，防松动
即贴即用：内置控制器，无需复杂驱动，兼容SD2.0标准
工业级别：SLC NAND颗粒，寿命远超普通MLC/TLC

为什么全志T113-S3/S4开发板需要SD NAND？

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全志T113-S3/S4作为一款广受欢迎的国产工业级处理器，广泛应用于汽车电子、工业控制、智能硬件等领域。

但在实际开发中，开发者常常面临存储方案的痛点：

1. SPI NAND的容量瓶颈

很多开发者反馈，T113-S3支持的SPI NAND最大容量受限，从1Gb升级到4Gb时常遇到ECC错误、坏块等问题，导致存储容量无法满足项目需求。

2. 传统TF卡连接不可靠

标准TF卡座在振动环境中容易接触不良，且卡座高度较高，不适合超薄设计。

3. eMM芯片成本较高

对于成本敏感的应用，eMMC虽然性能良好但价格较高，增加了BOM成本。

4. 布线复杂

并行Flash布线复杂，占用更多PCB空间，增加了设计难度。

这时，SD NAND的优势就淋漓尽致地展现出来！

芯存者SD NAND与全志T113-S3/S4的完美适配

软件驱动：开箱即用

由于SD NAND完全兼容SD2.0标准，T113-S3的SD卡控制器驱动无需任何修改即可识别和使用SD NAND，大幅减少了驱动开发工作量。

硬件连接：简单到极致

全志T113-S3/S4开发板通常带有SDIO接口，与SD NAND的连接极为简单：

引脚兼容：SD NAND直接连接至T113-S3的SDC0或SDC1接口
电压匹配：T113-S3的IO电压为3.3V，与SD NAND的VCC电压完美匹配

无需电平转换：直接连接，无需额外电路

容量选择灵活

芯存者SD NAND提供128MB-128GByte多种容量选项，满足不同应用需求：

实际应用场景：哪些项目最适合这种组合？

1. 工业控制系统

T113-S3+SD NAND的组合为工业控制提供稳定可靠的存储方案，抗振动特性确保在恶劣环境下稳定运行。

2. 智能家居设备

智能音箱、智能门铃、语音模块等设备，SD NAND提供快速启动和可靠存储，适合存放语音数据、配置信息等。

3. 便携式设备

手表、手环等可穿戴设备，超小尺寸节省宝贵空间，低功耗延长电池续航。

4. 视频采集系统

结合T113-S3的强大视频处理能力，SD NAND为监控设备、视频采集卡提供稳定的视频存储。

实战指南：如何在自己的项目中使用SD NAND

硬件设计要点

PCB布局：将SD NAND放置在离T113-S3 SDIO接口较近的位置，保持信号完整性
电源设计：确保3.3V电源稳定，建议添加去耦电容
信号线：SDIO信号线尽可能等长，避免急剧转折

软件配置

在T113-S3的Tina Linux系统中，SD NAND会被自动识别为标准SD卡设备，可通过标准Linux块设备接口访问：

# 查看设备识别
cat /proc/partitions
# 挂载使用
mount /dev/mmcblk0p1 /mnt/sdnand

量产烧录

可使用全志官方工具PhoenixCard直接向SD NAND烧录系统镜像，支持启动卡和量产卡两种模式。

性能实测：令人满意的表现

在实际测试中，SD NAND在T113-S3平台上表现出色：

连续读写：达到Class10级别，满足大部分应用需求
4K随机读写：优于普通TF卡，响应迅速
稳定性：长时间读写无丢盘、无数据损坏
温度适应性：工业级温度范围，-25℃至+85℃正常工作

对比总结：为什么选择这个方案？