替换小尺寸SDNAND解决方案

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芯存者推出7.2×9.2 SDNAND：无缝替换三星缺货方案，免改板零成本升级

近期，全球半导体供应链波动加剧，三星晶圆供应短缺导致客户常用的6.2×8mm与6.6×8mm小尺寸SDNAND全面停产，供应链中断风险骤增。面对这一挑战，客户普遍面临两难：若改板重设计，将额外增加数万元成本并延误数月生产周期；若强行沿用旧方案，且价格极其昂贵，又陷入无货可采的困境。

芯存者（Chips Storage）迅速响应，推出全新7.2×9.2mm小尺寸SDNAND解决方案，专为“免改板”场景设计，彻底解决客户痛点。该产品在物理尺寸上精准适配原有设计——虽较旧规格略大（7.2×9.2mm vs. 6.2×8mm/6.6×8mm），但通过封装工艺优化，确保无需任何电路板修改，客户可直接替换原器件，即贴即用。

核心优势直击客户刚需：
✅ 零成本升级：避免改板设计费、验证测试费及产线停机损失，单批次节省成本超5万元；
✅ 无缝兼容：提供4GB与8GB双容量版本，完全匹配客户原有软件与硬件协议，替换后性能稳定无波动；
✅ 快速交付：现货库存充足，72小时内可紧急出货，保障客户生产连续性。

“客户不愿改板的核心诉求，正是我们研发的起点。”芯存者技术总监表示，“7.2×9.2mm尺寸是经过数百次板卡适配验证的黄金方案，确保客户在三星缺货的危机中，以最小代价实现供应链韧性。”

目前，该方案已成功应用于消费电子、工业控制等多领域头部客户，替换率超90%，客户反馈“替换过程仅需10分钟，生产效率未受影响”。

即刻行动，化解供应链危机！
芯存者以“兼容即未来”为理念，持续为行业提供灵活可靠的存储解决方案。如需获取4GB/8GB 7.2×9.2mm SDNAND样品或技术白皮书，欢迎访问官网或联系销售团队，助您轻松穿越供应链寒冬。