在使用 SD NAND 存储器时，需要注意一些关键的事项，以确保稳定性、可靠性和性能。以下是一些常见的注意事项：
电源稳定性： 提供稳定的电源对 SD NAND 的正常运行至关重要。确保电源电压和电流符合芯片规格，并且电源波动不会影响芯片的性能。
硬件连接： 确保正确连接 SD NAND 芯片的引脚，包括电源、时钟、数据线等。不正确的连接可能导致通信错误或损坏芯片。
初始化过程： 在系统启动时，确保正确执行 SD NAND 的初始化过程。这包括发送适当的命令序列和等待初始化完成。
坏块管理： SD NAND 存储器中存在坏块是正常的，因此需要实施坏块管理策略。通常，这涉及到检测和标记坏块，并确保在读写数据时不使用这些块。
时序要求： 严格遵守 SD NAND 芯片的时序要求，包括时钟频率、数据线的延迟等。时序不一致可能导致通信错误。
错误处理： 实现有效的错误处理机制，能够检测并适当地处理 SD NAND 操作中的错误。这可能包括超时、校验错误等。
数据保护： 根据应用的需求，考虑实施数据保护机制，如 CRC 校验，以确保数据的完整性。
固件更新： 定期检查 SD NAND 芯片制造商的固件更新和修复。有时，固件更新可以解决一些已知的问题或提高性能。
温度控制： 避免过度高温或过度低温的环境，因为极端的温度可能对 SD NAND 的性能和寿命产生负面影响。
备份： 对于重要的数据，考虑实施定期的备份策略，以防止数据丢失。
技术支持： 在遇到问题时，及时联系 SD NAND 芯片制造商的技术支持，获取专业的帮助。
贴片前后注意事项：因SDNAND是湿敏器件，贴片前一定要求贴片厂先烘烤125℃，时长8小时才能机器贴片。烘烤后的SDNAND裸露在空气中超过≧24小时，必须要重新烘烤后方可上机贴片（预防再次吸潮，空气中的水汽进入芯片内部）贴片炉温曲线实测最高值必须<250℃。如果拆包没用完的情况下，要及时封装好铝箔袋，避免长时间暴露在空气中吸附水汽，导致芯片焊接或贴片后出现读写不不良情况。
