SD NAND FLASH 是 NAND 闪存芯片 + SD 控制器 的集成化封装（LGA-8 或 BGA 等贴片式封装），直接兼容标准 SD 2.0 协议，可视为 “贴片式 TF 卡”。
核心结构：
┌───────────────────────┐ │ SD NAND FLASH │ │ ┌────────┬─────────┐ │ │ │ SD 控制器 │ NAND 颗粒 │ │ <-- 单芯片集成 │ └────────┴─────────┘ │ └───────────────────────┘
| 特性 | 说明 |
|---|---|
| 接口协议 | 原生支持 SDIO / SPI 模式（无需额外控制器） |
| 封装尺寸 | 超小型（常见 6x8mm LGA-8），适合空间受限设备（如无人机、穿戴设备） |
| 寿命与可靠性 | 工业级 SLC/MLC 颗粒，擦写次数 10万次+（远高于 TLC TF 卡） |
| 兼容性 | 直接替代 TF 卡，省去卡槽占用的 2~3mm 高度 |
| 功耗 | 待机电流 <100μA，读写功耗 <50mA（低功耗 IoT 场景友好） |
| 温度范围 | -40℃ ~ +85℃（工业级标准） |
典型型号示例：
XCZSDNAND64GAS（64Gb，读75.7MB/s，写34.5MB/s）
| SD NAND 引脚 | 功能 | 连接 ESP32 引脚 |
|---|---|---|
| CLK | 时钟 | GPIO14 (SDIO_CLK) |
| CMD | 命令/响应 | GPIO15 (SDIO_CMD) |
| DAT0 | 数据线0 | GPIO2 (SDIO_DATA0) |
| DAT1 | 数据线1 | GPIO4 (SDIO_DATA1) |
| DAT2 | 数据线2 | GPIO12 (SDIO_DATA2) |
| DAT3 | 数据线3 | GPIO13 (SDIO_DATA3) |
| VCC | 3.3V电源 | 3.3V 电源轨 |
| GND | 地 | GND |
硬件注意：
上拉电阻：CMD/DAT0~DAT3 需 10kΩ 上拉（部分芯片内部已集成）。
电源滤波：VCC 靠近引脚处加 0.1μF 陶瓷电容。
#include "driver/sdmmc_host.h" #include "sdmmc_cmd.h" void init_sd_nand() {
sdmmc_host_t host = SDMMC_HOST_DEFAULT();
host.max_freq_khz = SDMMC_FREQ_HIGHSPEED; // 40MHz
sdmmc_slot_config_t slot_config = SDMMC_SLOT_CONFIG_DEFAULT();
slot_config.width = 4; // 4-bit 模式
slot_config.flags |= SDMMC_SLOT_FLAG_INTERNAL_PULLUP; // 启用内部上拉
esp_vfs_fat_sdmmc_mount_config_t mount_config = {
.format_if_mount_failed = false,
.max_files = 5
};
sdmmc_card_t* card;
esp_err_t ret = esp_vfs_fat_sdmmc_mount("/sdnand", &host, &slot_config, &mount_config, &card);
if (ret != ESP_OK) {
ESP_LOGE("SDNAND", "挂载失败! 错误码: 0x%x", ret);
} }FILE* log_file = fopen("/sdnand/sensor.log", "a"); if (log_file != NULL) {
fprintf(log_file, "Temp:%.1f, Hum:%.1f
", temperature, humidity);
fclose(log_file); // 每次写完后关闭以降低数据丢失风险 }启用高速模式：
配置 host.max_freq_khz = SDMMC_FREQ_HIGHSPEED（40MHz）。
确保 PCB 走线长度差 <5mm（减少信号抖动）。
写入加速技巧：
批量写入：累积 512B~4KB 数据后一次性写入（减少文件系统开销）。
禁用实时时钟同步：
mount_config = {
.allocation_unit_size = 64 * 1024, // 64KB 簇大小（减少碎片）
.disk_status_check_enable = false // 关闭状态检查（提升速度） };SD NAND FLASH 是嵌入式存储的革新方案：
✅ 极致紧凑：LGA-8 封装节省 70% 空间 vs TF 卡槽。
✅ 工业级可靠：SLC 颗粒 + 宽温支持，适应严苛环境。
✅ 即插即用：标准 SD 协议无需额外驱动开发。
适用场景：
无人机黑匣子
工业设备数据日志
医疗设备固件存储
物联网边缘计算缓存
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