华为AI芯片大提速：昇腾960系列提前发布，性能翻番

华为轮值董事长汪涛在“华为全联接大会 2026 ”上表示，昇腾 960 芯片研发进度超预期，整体性能实现翻倍，将提前发布。
其中，昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾 970 计划 2028 年发布，昇腾 980 计划 2029 年发布。

华为在2025年全连接大会上曾公布，昇腾 960 芯片将配备288GB内存，带宽9.6TB/s，昇腾970配备288GB内存，带宽14.4TB/s。从昇腾 950 系列起，华为开始采用自研 HBM 方案（HiBL 1.0 / HiZQ 2.0），摆脱对海外供应商的依赖。

汪涛同时透露，昇腾超节点已广泛部署，截至目前已向 370 多家客户交付 1000 多套超节点，标志着华为新一代 AI 算力产品正式进入商业部署阶段。

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