SDNAND芯片为什么要先烘烤除湿才能贴片

这是一个非常关键且专业的工艺问题。简单来说，给SD NAND芯片进行除湿烘烤，是为了防止它在贴片时像“爆米花”一样炸裂或内部受损。

下面我们从原理、过程和后果三个方面来详细解释。

这个现象在电子封装行业里被称为 “爆米花效应” 或 “分层”。它的原理和爆米花非常相似：

吸收水分：SD NAND芯片的封装体（通常是黑色的环氧树脂塑料）具有吸湿性。当芯片暴露在空气中时，会像海绵一样吸收空气中的水汽。这些水分会渗透到封装材料的内部，甚至到达芯片与封装体的结合界面。
回流焊的瞬间高温：贴片后的电路板需要经过一个叫做 “回流焊” 的工艺。这个过程会将整个电路板在几分钟内加热到200°C以上（例如无铅工艺的峰值温度可达240-260°C）。
水分急速汽化膨胀：在回流焊的瞬间高温下，芯片内部吸收的水分会迅速沸腾，变成水蒸气。水蒸气体积急剧膨胀（在常压下，水变成水蒸气体积会膨胀约1600倍），在芯片内部产生巨大的压力。
导致损坏：这股巨大的压力足以：

撑破封装体：从内部将芯片的塑料外壳撑裂，造成可见的损坏。
内部“分层”：导致芯片核心（Die）、键合线（Bonding Wire）、引脚框架（Lead Frame）和封装树脂之间脱粘分离。这种分层是肉眼不可见的，但会严重影响电气连接和散热。
损坏晶圆和键合线：可能导致芯片内部的微电路损坏或连接芯片与外部引脚的超细金线/铜线断裂。

一旦发生“爆米花”效应，芯片要么直接报废，要么变成一颗“隐形炸弹”，在测试时可能正常，但在客户端使用一段时间后就会失效，造成巨大的质量风险和售后成本。

烘烤就是为了在芯片进入回流焊这个“高温桑拿”之前，先把它变成一个“干燥的海绵”。

温和驱湿：通过将芯片在较低温度（如100°C或125°C）下烘烤数小时，给芯片内部的水分子提供足够的能量和时间，让其缓慢地、平稳地从内部扩散到表面并蒸发掉。
达到安全湿度水平：烘烤的目的是将芯片内部的湿度含量降低到一个安全的阈值以下。这个阈值由芯片的 “潮湿敏感等级” 定义。只要芯片暴露在空气中的时间超过了其等级规定，就必须进行烘烤。

可以把它想象成：