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SDNAND初始化失败解决方法

SD NAND-贴片式TF卡-贴片式SD卡-免费测试2024-02-09617

问题描述:第一次使用SDNAND,通信模式用的是SDIO,主控平台是STM32F103ret6,将SDNAND焊接在测试板上插在TF卡槽里调试的,初始化的时候出现报错,换回TF卡去跑程序就正常,看了串日志信息,之前的CMD都正确返回了,但初始化一直失败报错是怎么回事?

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原因分析:如果同样的软件代码在TF卡上程序可以正常运行,放在SDNAND上就报错,这说明是硬件问题导致的,需要排查通信是不是正常的,SDIO读写能不能正确返回,如果通信正常,读写也正常,这说明问题出在SDNAND和测试板上,需要将焊接好的SDNAND插在读卡器上,读卡器再插在电脑上,看电脑是否能识别到卡的状态,盘符,容量,如果识别不出来,说明没焊接好或虚焊了导致的电路不通,需要将风枪温度升到320-350℃之间,对着SDNAND芯片加焊5-10秒,等待10秒左右冷却后,再插回电脑上识别卡的状态,如果还是识别不出来,就将SDNAND拆下来,在8个引脚上加锡加助焊剂,用镊子按压SDNAND,让其贴合好对准不偏移,再用风枪来回吹,边吹边观察锡丝变化,颜色变深凝固之后就停下来,等待10-15秒冷却之后,再插回电脑上识别,如果能识别到SDNAND的盘符,容量等信息,则说明焊接成功。

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039a84cba59bf0d5648166146b5bc86.pngSDNAND插入电脑图.jpg

调试建议:如果你是第一次焊接这种封装的SDNAND,建议先找公司焊接经验丰富的硬件或维修人员进行焊接,焊接好后用读卡器插在电脑上检查下焊接状态,另外建议你在我们店铺买个读卡器方便排查问题,新方案测试期间,最好是采购2片以上样品测试,避免因焊接问题导致项目进度停滞影响体验。这颗SD NAND FLASH就是个换了封装的贴片TF卡,贴片SD卡,焊接TF卡,焊接SD卡,通信模式支持SDIO和SPI,软件驱动也与TF卡一模一样,没你们想的那么复杂,只需在手工焊接的时候注意下别虚焊或高温焊接时间过长烧坏,软件方面把它当成TF卡来用就OK。

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会开手动挡的车,就会开自动挡的车。会玩TF/SD卡,就会玩SD NAND。

批量生产的时候外发给贴片厂去贴片就行,如果需要大批量烧录,可以联系我们用机器帮你烧,大大提高你的方案上市时间,帮你在最短时间内抢占市场,拿到订单。

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