问题描述：今天遇到个客户联系我们，反映第2次采购的SDNAND读出来要么内存为0要么死机，第1次采购的用着都没问题，怎么这次用着就出问题，咋回事！
问题分析：通过电话沟通了解到客户是去年11月份第2次返单的，1月份才拆包用了一些SDNAND，还剩一些库存没用完，也没及时密封好，导致芯片裸露在空气中1个月左右，使得空气中的水分子能够渗透进入芯片内部，再加上手工风枪高温焊接，直接导致内部电路分层，从而出现读出来要么内存为0要么死机等情况。
存放建议：若拆包后还有库存没用完，且暴露在空气中超过24小时，一定一定一定要先放进烤箱，温度设置在125℃烘烤8小时，才能贴片或手工焊接。另外，如果是外发贴片厂贴片的，也必须要求贴片厂人员先125℃烘烤8小时后再贴片。
为了有效避免这种问题，可以采取以下措施：
①尽量减少裸露在空气中的时间：在存放和运输过程中，应尽量减少芯片与空气接触的时间，以降低吸潮的风险。使用完后应立即进行封装，并在运输和存储过程中使用密封包装材料保护芯片。
②使用防潮包装材料：在存储和运输过程中，应选用防潮性能好的包装材料，如防静电袋或气密封包装，以确保芯片处于干燥的环境中。
③控制存储环境湿度：在芯片贴片、存储和使用的环境中，应控制湿度，避免高湿度环境对芯片的影响。可以使用湿度控制设备如干燥箱或湿度探测器来监测和控制环境湿度。
④使用干燥剂：在包装芯片时，可以加入干燥剂来吸收包装内部的湿气，保持芯片的干燥状态。
上一篇：SDNAND初始化失败解决方法
下一篇：SDNAND可以加密吗
