手工焊作为电子工程师必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，工程师必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
最近很多工程师反馈，SD NAND焊接到板子上经常遇到到无法识别的情况，把芯片从板子上吹下来，在电脑上也无法识别。针对这种情况，小编系统性的讲解SD NAND正确焊接方法与特性。
一.焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入，一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
焊锡丝一般有两种拿法，如图二所示。由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。焊锡丝一般有两种拿法，如图二所示。由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放置在烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头，以免被烙铁烫坏绝缘后发生短路。
二.五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。
不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。
这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。
如图三所示，当我们把焊锡融化到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250℃一350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在
所难免了。
正确的方法应该是五步法
1.准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2．加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3．熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4.移开焊锡
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
5.移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
焊接经常遇到的问题
经常性有工程师反馈在焊接完芯片后，用读卡器连接电脑上没反应，也无法读到移动盘。但批量生产的时候却没有发现这种问题，这是为什么呢？ 经过了解得知这些工程师都是手工焊接，在焊接过程中使用的温度没有标准，有的用到了390℃，有些甚至超过了400℃，这些温度远远高于工厂SMT自动贴片机的温度，SMT贴片机一般设置的最高温度是250℃左右（这也是为什么批量生产的时候反而不会出现此类问题）而且贴片速度很快，不会让芯片长时间处于高温状态下烘烤。
芯片特性
手工焊接样品存在两点不同：
1.在焊接样品时，样品基本都暴露在空气中较长时间了。由于芯片是湿度敏感性器件，芯片内部或多或少都吸附了一些水汽在内（因此贴片厂在大规模贴片时都会规定：如果芯片在空气中暴露了一段时间，贴片前都要经过一段时间的烘烤才能上线）。
2.客户在测试样品的时候，习惯性的直接手工焊接，即使芯片裸露在空气中很长时间也不烘烤，再加上不同的人焊接时间又有所不同。根据工程师反应的情况，我们建议在样品焊接的时候温度不要太高，不论是电络铁还是热风枪，温度尽量控制在300℃以内，焊接的手速一定要快准，这样焊接出来的芯片才不会出现无法识别的情况。
芯片优点
SD NAND Flash是一种特殊形式的NAND Flash，其内部有包含一个SD 控制器及NAND Flash。他的特点主要有封装小，使用方便的特点。目前容量主要有1Gb，2Gb，4Gb，32Gb等。封装形式是LGA-8。广泛应用于玩具及音频耳机市场，还有航天航空、车载、轨道交通、水利检测等行业。对于使用者来说，可以简单的把他理解一个贴片式的SD（TF）卡，存储一些数据，图片或音频。或者是小型化，方便焊接的eMMC，免去您程序上做ECC校验及坏块管理的烦恼。
