SDNAND可以通过SMT机器进行贴片，而TF卡（microSD卡）通常不能，主要是由于以下原因：
SDNAND：
SDNAND芯片通常采用标准的表面贴装封装（如BGA、LGA、QFN等），这些封装设计专为自动化贴片工艺（如SMT）而设计的，能承受高温回流焊接工艺（通常达到250°C左右）。
这些封装具有平坦的焊盘表面，可以轻松贴装在电路板上，适合回流焊工艺。
TF卡：
TF卡是一种模块化封装，内含控制器和存储芯片，并设计为用户可插拔的形式。
TF卡底部的触点设计主要用于机械接触连接，而非回流焊接，其形状和结构无法适应自动化贴片设备的要求。
SDNAND芯片的外形尺寸小、结构规则，适合贴片机抓取和精确放置。SMT机器贴片需要元器件有标准的焊接引脚或焊盘设计，而SDNAND芯片符合这些要求。
TF卡形状不规则，卡槽连接器设计为插拔式，无法通过贴片机精确贴装。
SDNAND封装的焊盘分布设计符合SMT的焊接要求，可以使用回流焊接工艺牢固地焊接到PCB上。
TF卡没有焊盘，通常通过卡槽连接器插入，无法直接焊接到PCB。
SDNAND：主要用作嵌入式存储解决方案，直接焊接在PCB上，具有更高的可靠性和抗震性。
TF卡：设计为可插拔存储设备，方便用户随时更换和读取数据，因此通常需要通过卡槽连接。
SDNAND采用表面贴装封装，符合SMT贴片工艺的要求，可以通过贴片机高效、可靠地焊接在PCB上；而TF卡的设计初衷是插拔式使用，形状和结构并不适合SMT贴片工艺，因此无法通过贴片机贴装。如果需要使用TF卡的功能但又要适应贴片工艺，可以考虑直接选用SDNAND或其他嵌入式存储解决方案。
