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┌───────────────────────┐
│ │
│ VCC (4) │
│ │
│ DAT2(1) CLK(5)
│ │
│ DAT3(2) GND(6)
│ │
│ CMD(3) DAT0(7)
│ │
│ DAT1(8) │
└───────────────────────┘
详细尺寸：
- 整体尺寸：6.0mm × 8.0mm × 1.2mm
- 引脚间距：0.5mm（标准LGA）
- 焊盘尺寸：0.3mm × 0.6mm（推荐钢网开孔：0.28mm × 0.58mm）
注：提供STEP/IGES 3D模型文件（点击下载）。
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 测试条件 |
|---|---|---|---|---|
| CLK频率 | - | 50MHz | - | 4-bit模式 |
| CLK上升时间 (Tr) | - | 2ns | 5ns | 20%-80%电平 |
| 数据建立时间 (Tsu) | 4ns | - | - | CLK上升沿前 |
| 数据保持时间 (Th) | 2ns | - | - | CLK上升沿后 |
| CMD响应延迟 (Tcd) | - | 10ns | 20ns | CMD发送到响应起始 |
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CLK ─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─
CMD ──┘ │ └─┬───── A CMD24 (写命令)
DAT0 ────┼───┬─ Data0[7:0] ──────
DAT1 ────┼───┼─ Data1[7:0] ──────
DAT2 ────┼───┼─ Data2[7:0] ──────
DAT3 ────┼───┼─ Data3[7:0] ──────
↑
CLK上升沿锁存数据
测试工具：Teledyne LeCroy WavePro HD（8GHz带宽），原始波形文件下载。
| 命令 | 编码 | 参数 | 响应 | 描述 |
|---|---|---|---|---|
| CMD0 | 0x40 | 0x00000000 | 0x01 (空闲状态) | 复位设备到SPI模式 |
| CMD8 | 0x48 | 0x000001AA | R7 (0x01AAxxxx) | 检查电压兼容性 |
| CMD17 | 0x51 | 扇区地址（LBA） | 0xFE + 512字节 | 读取单个块 |
| CMD24 | 0x58 | 扇区地址（LBA） | 0x00 | 写入单个块 |
| CMD55 | 0x77 | 0x00000000 | 0x01 | 应用特定命令前缀 |
| ACMD41 | 0x69 | 0x40000000 | 0x00 | 初始化SDNAND完成 |
// 发送CMD17读取扇区0 uint8_t cmd_read[] = {0x51, 0x00, 0x00, 0x00, 0x00, 0xFF}; HAL_SPI_Transmit(&hspi, cmd_read, 6, 100); // 等待数据起始令牌0xFE uint8_t token; do {
HAL_SPI_Receive(&hspi, &token, 1, 100); } while (token != 0xFE); // 读取512字节数据 HAL_SPI_Receive(&hspi, buffer, 512, 1000);
信号完整性仿真模型（HyperLynx格式）：下载链接
驱动移植Checklist：
确认主控SDIO时钟分频配置
检查CMD/DAT线上拉电阻（4.7kΩ）
验证电源纹波 <50mV
FA报告模板：含X光检测图、电镜照片分析栏位。
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