SD NAND是一种集成了SD控制器和NAND闪存的嵌入式存储芯片，通常采用贴片式封装（如LGA），可直接焊接在电路板上。它结合了SD卡的标准化接口与NAND闪存的存储能力，适用于需要小型化、高可靠性的设备。
NAND闪存：负责数据存储，分为SLC/MLC/TLC/QLC等类型，影响寿命和速度。
SD控制器：管理接口协议、读写操作、坏块处理及纠错（ECC）。
封装：小型化设计（如LGA-8或LGA-16），适应嵌入式场景。
NAND晶圆制造
通过光刻、蚀刻等工艺在硅片上制作NAND存储单元。
测试晶圆并切割为单个芯片。
控制器设计与集成
开发兼容SD标准的控制器固件。
将控制器与NAND芯片集成在同一封装内。
封装与测试
采用LGA封装技术。
进行高温老化测试、读写速度测试及可靠性验证。
传统NAND厂商：三星、铠侠（Kioxia）、美光、西部数据。
特色产品：如芯存者的“贴片SD卡”，专为物联网优化。
物联网设备：智能家居、传感器（小体积、低功耗）。
工业控制：耐高温、抗震动设计。
消费电子：无人机、便携设备（简化PCB布局）。
兼容性：确保SD接口与主机设备的协议匹配。
寿命管理：通过均衡磨损算法延长TLC/QLC寿命。
数据安全：支持硬件加密（如AES）防止数据泄露。
| 特性 | SD NAND | eMMC |
|---|---|---|
| 接口 | SD协议（SPI模式常见） | eMMC协议（并行接口） |
| 封装 | 更小型化（如4x4mm） | 通常稍大（11.5x13mm） |
| 适用场景 | 超紧凑设备、低功耗场景 | 智能手机、平板等 |
容量：从128Mb到64GB不等，按需求选择。
耐久度：工业级需选SLC或高耐久TLC。
温度范围：工业级支持-40℃~85℃。
