可焊接TF卡

可焊接 TF 卡，通常指的是 SD NAND，也被称为贴片式 TF 卡，是一种专为空间受限的设备设计的存储解决方案。以下是关于它的介绍

尺寸小巧：通常采用 LGA（Land Grid Array）封装，有多种尺寸，如 6x8mm、6.6x8mm 和 9x12.5mm 等，比 TF 卡的标准尺寸小，适合用于对空间要求严格的设备。
焊接便捷：采用贴片式封装，可以直接焊接到设备的印刷电路板（PCB）上，如采用 LGA-8 封装的产品只需焊接 8 个焊盘，使用热风枪即可快速完成焊接，提高生产直通率，解决了 TF 卡不能机贴、容易脱落、占用 PCB 面积大的问题。
存储持久可靠：内部多采用 SLC（单层单元）NAND Flash 晶圆，提供长达 10 万次的擦写寿命，确保了数据存储的持久性和可靠性。一些产品还引入 pSLC 技术，在保持高容量的同时，提供接近 SLC 的性能。此外，产品通常还内置 ECC（错误校正码）校验、垃圾回收、坏块管理和磨损平均算法等功能，有的还具备 Smart Function 功能，能够动态监测和反馈存储芯片状态信息。
兼容性强：兼容 SD 协议，支持 SDIO 和 SPI/SD 接口，可直接移植标准驱动代码，能兼容市面上的主流 MCU 平台，通用性强，还可实现比传统 SD 卡更高的数据传输速度。并且支持工业级温度范围 - 40°~+85°，能在恶劣环境下稳定工作。

容量：提供从 1Gbit 到 512Gbit 的多种容量选择，能满足不同规模存储需求，无论是小型的 IoT 设备还是数据密集型的工业应用，都可找到合适的容量配置。
应用场景：由于其具有小巧的体积、高效的性能和可靠的稳定性，被广泛应用于各种高集成度的电子设备中，如智能手机、平板电脑、智能手表、无人机、数码相机等消费电子设备，以及工业自动化、机器人、物联网设备等工业控制领域，在车载导航、车载娱乐系统和 ADAS（高级驾驶辅助系统）等汽车电子领域，还有便携式超声仪、监护仪等医疗设备中也有应用。