SD NAND(也称为贴片式TF卡、贴片式SD卡或焊接式存储芯片)是一种集成SD/TF卡功能的嵌入式存储芯片,采用LGA-8封装(尺寸6×8mm),可直接焊接在电路板上。以下是其核心特点及与其他存储方案的对比:
结构设计
内部集成SLC NAND闪存晶圆(擦写寿命5万~10万次)和专用控制器,支持ECC校验、坏块管理、磨损均衡等功能。
对外接口为通用SD协议(兼容SDIO/SPI模式),无需额外开发Flash驱动,主控支持SD接口即可直接使用。
物理特性
小型化封装(LGA-8),占用PCB面积小,适合机器贴片,解决了传统TF卡易脱落、无法自动化生产的问题。
容量范围:128MB~8GB(量产型号),未来计划推出32GB,填补eMMC(8GB起)和NOR Flash(容量小)之间的需求空缺。
可靠性
通过10,000次随机掉电测试、高低温冲击(-40℃~85℃)及回流焊测试,适用于工业环境。
下表总结了SD NAND与其他常见存储技术的核心差异:
对比维度 | SD NAND | TF/SD卡 | eMMC | Raw NAND |
---|---|---|---|---|
接口 | SD/SPI接口 | SD接口 | eMMC协议 | 并行接口 |
安装方式 | 贴片焊接 | 卡槽插拔 | BGA贴片 | 贴片焊接 |
驱动需求 | ✖️ 免驱动 | ✖️ 免驱动 | ⚠️ 需基础驱动 | ✔️ 需复杂驱动 |
容量范围 | 128MB-8GB | 通常≥4GB | ≥8GB | 灵活但需适配 |
物理特性 | 6×8mm LGA | 大尺寸,需卡槽 | 较大,153引脚 | 较大,多引脚 |
可靠性 | 工业级(10k测试) | 易脱落,接触不良 | 稳定但容量过剩 | 需额外保护设计 |
适用场景 | 嵌入式/工业设备 | 消费电子产品 | 大容量移动设备 | 专用存储系统 |
注:SD NAND在中小容量嵌入式场景中平衡了成本、尺寸和易用性。
嵌入式系统
工业控制、IoT设备(如传感器数据存储),依赖高稳定性与抗干扰能力。
便携设备
可穿戴设备(智能手表)、无人机,利用小尺寸优势节省空间。
汽车电子
行车记录仪、车载导航,适应振动与温度变化环境。
消费电子
智能家居设备(语音模块),简化开发并降低成本
开发效率:省去NAND驱动开发,缩短项目周期30%以上。
成本优化:相比eMMC,引脚少(仅8个)、层板要求低(2层PCB即可),适合中小容量需求。
寿命与性能:SLC晶圆提供10倍于MLC/TLC的擦写次数,适合高频写入场景
SD NAND是面向嵌入式场景的革新性存储方案,以贴片封装、免驱兼容、工业级可靠性为核心,解决了传统存储的物理限制与开发复杂度。尤其适合追求小型化、高稳定性的设备(如工控、车载、穿戴产品),在中小容量需求下具备显著性价比优势。