sdnand9x12.5标准版本是多大尺寸

SD NAND的“9×12.5标准版本”具体尺寸为 9毫米（长）×12.5毫米（宽）。以下是相关细节及补充信息：

1. 尺寸规格

• 物理尺寸：该型号的封装尺寸为 9 mm × 12.5 mm，属于SD NAND的较大封装规格（8GB以上容量是这个尺寸）。

• 与其他尺寸对比：

• 小尺寸版本：6×8 mm（AS系列，容量1–32 Gbit）。

• 中等尺寸：6.6×8 mm（部分型号）

2. 容量与应用场景

• 容量范围：9×12.5 mm封装支持较高容量，覆盖 32 Gbit 至 512 Gbit（即4 GB 至 64 GB），适用于需大容量存储的场景。

• 适用领域：工业控制、车载设备、医疗仪器、电力监控等对温度稳定性和可靠性要求较高的领域。

3. 封装与设计特点

• 封装类型：采用 LGA-8/LGA-16 贴片封装，支持直接焊接在PCB上，避免传统TF卡易松动、氧化等问题。

• 兼容性：设计时兼容Pin-to-Pin布局，便于同系列不同容量型号替换（如6×8 mm与9×12.5 mm可共用焊盘设计）。

• 布局建议：

• 数据线需等长布线，时钟线（CLK）需包地处理，阻抗控制为50Ω。

• 建议靠近主控芯片放置，减少信号干扰。

4. 工作环境参数

• 温度范围：支持工业宽温级（-40℃ 至 +85℃），适应极端环境。

• 电压要求：工作电压 2.7V–3.6V，需确保电源稳定性（上升时间0.1–35 ms）。

5. 参考设计提示

• 贴片工艺：回流焊峰值温度需≤260℃（无铅工艺），时间≤10秒。

• 存储要求：未使用的芯片需真空或氮气柜保存，贴片前125℃烘烤8小时。

总结：SD NAND的9×12.5 mm版本是专为大容量、高可靠性场景设计的工业级存储方案，尺寸为 9 mm × 12.5 mm，封装类型为LGA，支持32–512 Gbit容量，适用于严苛环境下的嵌入式系统设计。如需进一步电路布局或选型建议，可参考设计规范文档。

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