SD NAND的“9×12.5标准版本”具体尺寸为 9毫米(长)×12.5毫米(宽)。以下是相关细节及补充信息:
物理尺寸:该型号的封装尺寸为 9 mm × 12.5 mm,属于SD NAND的较大封装规格(8GB以上容量是这个尺寸)。
与其他尺寸对比:
小尺寸版本:6×8 mm(AS系列,容量1–32 Gbit)。
中等尺寸:6.6×8 mm(部分型号)
容量范围:9×12.5 mm封装支持较高容量,覆盖 32 Gbit 至 512 Gbit(即4 GB 至 64 GB),适用于需大容量存储的场景。
适用领域:工业控制、车载设备、医疗仪器、电力监控等对温度稳定性和可靠性要求较高的领域。
封装类型:采用 LGA-8/LGA-16 贴片封装,支持直接焊接在PCB上,避免传统TF卡易松动、氧化等问题。
兼容性:设计时兼容Pin-to-Pin布局,便于同系列不同容量型号替换(如6×8 mm与9×12.5 mm可共用焊盘设计)。
布局建议:
数据线需等长布线,时钟线(CLK)需包地处理,阻抗控制为50Ω。
建议靠近主控芯片放置,减少信号干扰。
温度范围:支持工业宽温级(-40℃ 至 +85℃),适应极端环境。
电压要求:工作电压 2.7V–3.6V,需确保电源稳定性(上升时间0.1–35 ms)。
贴片工艺:回流焊峰值温度需≤260℃(无铅工艺),时间≤10秒。
存储要求:未使用的芯片需真空或氮气柜保存,贴片前125℃烘烤8小时。
总结:SD NAND的9×12.5 mm版本是专为大容量、高可靠性场景设计的工业级存储方案,尺寸为 9 mm × 12.5 mm,封装类型为LGA,支持32–512 Gbit容量,适用于严苛环境下的嵌入式系统设计。如需进一步电路布局或选型建议,可参考设计规范文档。