SD NAND未烘烤除湿致贴片不良的紧急处理与根本对策

看到这个问题，我理解你的处境有多棘手！未烘烤的潮湿敏感器件（MSD）直接贴片确实是SMT生产中的重大隐患，现在出现问题，我们必须立即止损并科学处理。以下是专业且实用的解决方案：

核心原则：

1. 停止生产： 立即暂停使用这批未烘烤的SD NAND和相关PCBA的生产。

2. 评估损失： 统计不良品数量、现象（如：虚焊、爆米花、分层、功能失效）。

3. 根本原因确认： 明确是湿度问题导致（可通过烘烤后对比测试验证）。

针对已贴片不良品的处理：拆下后烘烤是否可行？

⚠️ 结论：拆下后烘烤（100°C x 10小时）是可行的第一步，但绝非万能，且风险很高，需谨慎操作！

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