台积电拟于明年全面调价，新增HPC订单额外收费

据媒体报道，台积电正计划从明年起调涨先进和成熟制程的代工价格。

此次拟议的价格上涨预计将适用于7纳米或更小的先进工艺以及成熟的工艺，基本涨幅约为5%-10%。具体价格取决于客户和产品。若额外下订高性能计算（HPC）芯片，台积电计划在基础涨价幅度外加收10%至15%的费用。因此，部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过10%。

成熟制程方面（包括12纳米、16纳米、28纳米等制程以及其他传统工艺），台积电计划最高涨价10%，但部分产品涨幅将低于这一水平。

本轮价格上涨的主要原因是生产成本上升。半导体制造所需的原材料和设备价格持续增长，且台积电在美国、日本和德国等地建设和运营新工厂的成本也大幅增加，公司亟需应对成本上涨带来的压力。

此外，报道称台积电正在考虑逐步调整价格，而不是一次性大幅提价，以减轻客户的负担。

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