机构：存储价格上涨趋势将在2026年下半年延续，认为2028年才可能首次看到缓和迹象

年二季度的存储芯片价格优势如何？市场研究机构Sigmaintell（群智咨询）最新报告指出，今年第二季度消费性DRAM与NAND价格全面走高，其中LPDDR4X 4GB价格较第一季度上涨75%，LPDDR5X 12GB价格则大涨89%，SSD价格较第一季度上涨约50%，UFS价格最高涨幅达100%，显示供需失衡情况仍未缓解。

该机构预估，今年下半年DRAM价格涨势可能放缓，尤其低端产品所使用的内存需求将率先降温。

今年上半年存储芯片出货数据大增，据统计，韩国6月总出口额570.7亿美元，进口额同比下滑7.5%，贸易顺差已连续9个月扩大。KB证券测算，存储芯片、封装基板及MLCC在AI服务器中的价值占比为传统服务器的3-5倍。戴尔最新财报显示营收同比大增88%，AI服务器销售额暴涨8倍至161亿美元，上调全年AI业务营收预期至6000亿美元，同时提示DRAM、NAND闪存等相关元器件持续供应短缺。

机构预测2026年全球AI数据中心支出将达6550亿美元，全球半导体出口总额将攀升。

对于存储芯片优势，杰富瑞投资银行发布研报，认为AI需求持续推高全球存储芯片市场，价格上涨趋势将在2026年下半年延续，并可能贯穿2027年。该报告预估2026年第三季度全球存储芯片价格环比上涨约40%~50%，而在第四季度还可能环比上涨30%~40%，将出现价格连续2个月大幅跳升。对于拐点时间，报告认为2028年才可能首次看到缓和迹象。届时随着产能增加、市场供应走高，存储芯片平均售价可能下跌15%至20%。

分析师表示，AI把存储芯片的产能吃掉了。你没看错，就是AI。现在AI服务器里用的HBM（高带宽内存），占的就是DRAM的产线。三星、SK海力士、美光这三家存储大厂，把最先进的工艺产能都往HBM那边倾斜了，留给普通DDR5和NAND的晶圆自然就少了。

原厂那边并不急于扩产。SK海力士正加大力度开拓通用DRAM市场，同时放缓第六代高带宽内存（HBM4）的量产步伐。该公司表示，由于HBM已占其营收的40%以上，并占据绝对优势，因此正在重新分配资源，以确保从供应严重短缺的通用DRAM市场获得更多营收，而不是盲目地进行产能扩张。

存储芯片原厂群联电子执行长潘健成近日表示，当前NAND Flash市场供给持续紧张，缺货情况深不见底。他预计，今年下半年的供需紧张程度将远超上半年，而明年的情况恐怕还会更加严峻。潘健成强调，Flash缺货将是一个长期且不可逆的趋势，目前公司的订单已经排到了2027年第一、第二季度。中原证券研报指出，AI产业变革加速推进，半导体迎来发展新机遇；AI驱动存储器迎来超级周期，价格持续上涨，存储墙导致存算性能失配，HBM正成为云侧AI大算力及高带宽存储的核心解决方案。

对于晶圆厂代工价格，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。

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