SDNAND贴片时回流焊温度一般在235℃左右。具体温度还要根据焊接设备、焊料、PCB板的厚度和材质等因素进行调整。 以下是SDNAND贴片的详细完整过程：
PCB板准备：首先要准备好SDNAND的PCB板，检查是否有损坏或误差。同时，还需检查PCB板上的焊盘是否有氧化或积聚物，必要时清洁焊盘。
贴片：将SDNAND放置在PCB板上，对准焊盘。使用自动贴片机或手动将SDNAND粘贴到PCB板上。
固定：使用支架或卡子固定SDNAND，防止在回流焊时移动。
回流焊：将PCB板放入预热室，让PCB板和SDNAND达到回流焊的温度。接下来，进入焊接室，将PCB板和SDNAND加热到回流温度，使焊料熔化并涂覆在焊盘上。一段时间后，将PCB板从焊接室中取出，让它冷却。
检查：检查焊接是否成功，检查焊盘是否存在异常。如果出现异常，需要重新焊接。 注意事项：
焊接设备应该符合工艺要求，且操作人员应该具备相关技能。
不同焊料需要不同的回流温度和时间，应该根据所使用的焊料进行调整。
贴片前应该将SDNAND保持干燥，防止出现氧化或积水。
固定SDNAND时不能使用力过大，以防损坏SDNAND。
焊接室应该保持清洁，以避免灰尘和杂质进入焊接区域。
焊接时不要用手触摸焊接区域，因为手上的油脂和污垢可能会导致焊接异常。 正确操作方法：
确保焊接设备符合工艺要求，并进行预热。
将SDNAND粘贴到PCB板上，并固定住。
将PCB板放入焊接设备中，进行回流焊。
检查焊接是否成功。
将焊接好的产品经过质检合格后进行封装。
测试：对封装好的SDNAND进行测试，确保它们的性能和质量符合要求。
以上方法仅供参考，具体细节可以咨询贴片厂SMT技术人员。
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