美光：明年HBM3E和HBM4已售罄，Q2开始出货HBM4

据外媒报道，美光CFO Mark Murphy近日表示，该司明年的HBM3E和HBM4供货已全部售罄，HBM4将于明年第二季度开始出货。

Mark Murphy表示，目前还没有哪家公司完成人工智能半导体系统级的HBM4质量认证。美光HBM4带宽超过2.8 TB/s，引脚速度超过11 Gbps，正在按照既定程序接受评估。

据了解，SK海力士在台积电代工生产HBM4基片，三星电子HBM4基片交由三星晶圆代工生产，而美光则选择自主设计和生产。

美光CTO 斯科特·德博尔驳斥了外界关于其HBM4基片落后于竞争对手的观点。他表示，基片与ASIC不同，其所有设计均专注于内存优化。由于去年各家代工厂尚未准备好相关优化方案，因此美光决定自主生产。他同时透露，从HBM4E开始，美光HBM基片将交由台积电进行生产，目前双方正在共同推进开发工作。

斯科特·德博尔表示，美光HBM4的开发策略是尽可能沿用HBM3E的工艺、设计和检测流程，预计实现成熟良率的速度将显著快于前代产品，将推动成本结构优化与利润空间扩张。

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