晶圆代工成本推涨CPU，英特尔、高通、AMD接力调价

AI、手机及高性能运算产品抢夺台积电3nm产能，2nm进入量产爬坡阶段，单位晶圆和设计成本随之走高。AI PC、服务器需求及先进制程成本正共同推升CPU价格。近期，供应链消息传出，英特尔、高通、AMD相继上调CPU售价。

英特尔自去年底以来已三度调涨处理器价格。供应链透露，9月1日起英特尔对不同产品线进行差异化调价：Panther Lake高阶产品涨幅最大，达15％至20％；Meteor Lake、Arrow Lake调涨约5％至10％；Alder Lake、Twin Lake调涨10-20%。其中，Panther Lake并非全系列同步涨价，本波调整集中在使用台积电先进制程的高阶GPU tile产品。这也表明晶圆代工成本对CPU最终报价的影响正在提高。

高通Snapdragon X／X2 Elite等平台则自10月起调涨约10％。业界认为，随着高通从手机SoC领域向PC、边缘计算和其他高性能计算市场延伸，其CPU、GPU、NPU规格不断提升，对先进制程与封装的依赖也日益加深，进一步推高芯片成本结构。

此外，AMD也传出准备调整部分CPU价格的消息，可能是Ryzen和EPYC等涨价约10%，不过实际涨幅、范围和生效时间都仍待进一步确认。据悉，AMD的Ryzen和EPYC均高度依赖台积电先进制程，新一代EPYC更向2nm推进，先进制程、先进封装及晶圆成本上升，都将成为影响其未来报价的重要变量。

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