这是个关于电子元器件封装和焊接防护的好问题！核心原理在于 焊接形成的物理密封屏障 和 暴露面的减少。以下是详细解释：
未焊接SD NAND芯片的脆弱性：
导致内部金属层腐蚀。
降低绝缘材料的性能。
在后续高温焊接（回流焊）时，由于湿气急剧受热膨胀，产生强大的内部蒸汽压力，导致封装体内部开裂、分层，甚至爆裂，这就是著名的“爆米花效应”。
封装材料吸湿性： SD NAND芯片（以及其他BGA、QFN等封装芯片）的封装体通常由环氧树脂模塑料制成。这种材料本身具有一定的吸湿性，会缓慢地从空气中吸收水分。
暴露的封装表面： 未焊接的芯片，其整个封装体的所有表面（包括顶部、侧面和底部）都直接暴露在空气中。
底部焊盘/焊球暴露： 最关键的是，芯片底部的金属焊盘或锡球也是直接暴露的。这些金属区域与封装材料的交界处，以及封装材料本身的微小孔隙，是湿气侵入封装体内部的主要路径。
内部结构敏感： 芯片内部包含极其精密的硅晶圆、金属互连线、绝缘层等结构。湿气渗透进去后，可能：
焊接后SD NAND芯片的防护机制：
防潮： 形成一层疏水薄膜，阻止湿气直接接触芯片顶部封装体和PCB表面。
防尘、防污、防化学腐蚀： 保护电路免受环境中其他有害物质的侵害。
绝缘： 提供额外的电气绝缘。
焊料熔融填充： 当焊锡（锡膏或锡球）熔化时，它会润湿芯片的焊盘/焊球和PCB上的焊盘。
形成连续金属层/连接： 熔融的焊锡会填充芯片底部与PCB焊盘之间的所有空隙，并在冷却后凝固，形成连续的、致密的金属连接。
隔绝空气和湿气： 这层凝固的焊锡层（以及助焊剂残留形成的部分保护层）有效地密封了芯片的整个底部区域，将封装体底部与外部环境（空气、湿气）隔绝开来。这是最主要、最关键的防护。
底部形成物理密封： 焊接过程（回流焊）的核心作用之一就是在芯片底部形成可靠的物理密封屏障：
侧面部分保护： 焊接后，芯片的侧面虽然仍暴露，但其与PCB接触的边缘部分通常也被焊锡形成的焊点（尤其是BGA四周的焊球）或底部填充胶（如果需要点胶）部分覆盖或保护，减少了侧面湿气侵入的路径。
顶部保护涂层： 在成品电路板上，SD NAND芯片的顶部（以及整个PCB）通常会涂覆一层三防漆。这是一种特殊的化学涂层（如丙烯酸、聚氨酯、硅酮、环氧树脂），专门用于：
暴露面减少： 焊接和涂覆三防漆后，芯片真正暴露在空气中的面积大大减少，只剩下顶部的局部区域（如果涂漆）或侧面未被焊锡/胶完全覆盖的小部分区域，显著降低了湿气接触和渗透的机会。
湿度敏感等级的关联：
芯片制造商会给每个芯片指定一个湿度敏感等级。这个等级定义了芯片在拆开原厂防潮包装后，暴露在车间环境空气中的最长安全时间。
超过这个时间，芯片吸收的湿气就可能达到危险水平，在后续回流焊时发生爆米花效应的风险急剧增加。
一旦芯片被成功地焊接在PCB上并经过适当的后处理（如清洗、涂覆三防漆），它就不再受MSL时间限制，因为它已经被有效密封和保护起来，可以安全地暴露在正常环境湿度下了（除非长时间处于极端潮湿环境）。
总结：
未焊接芯片： 所有表面暴露，尤其是底部焊盘/焊球是湿气侵入的主要通道。封装材料吸湿，内部敏感结构面临受潮和后续焊接爆裂风险。必须严格遵守MSL时间限制，并储存在干燥环境中。
焊接后芯片：
关键： 焊接过程在芯片底部形成了一层致密的焊料金属密封层，物理隔绝了湿气从底部侵入的主要通道。
辅助： 焊接点对侧面有一定保护作用。
增强： 顶部涂覆的三防漆提供了额外的防潮屏障。
结果： 暴露面积大幅减少，湿气侵入路径被有效阻断，芯片在正常环境下不易受潮。
因此，焊接不仅仅是电气连接的手段，更是为芯片提供至关重要的物理环境防护的关键步骤。那个看似简单的焊点层，实际上是保护芯片免受湿气侵害的第一道坚固防线。
