SD NAND（贴片式存储芯片）是一种基于NAND闪存的嵌入式存储解决方案，通常采用WSON封装或LGA封装，直接焊接在PCB板上。与传统TF卡相比，其特点包括：
高可靠性：适应工业级温度（-40℃~85℃）、抗震动。
低功耗：适用于物联网设备（如智能手表、传感器）。
小体积：封装尺寸可做到6x8mm，6.6*8mm，9*10mm，9*12.5mm。
2023年全球市场规模：约12亿美元，年复合增长率（CAGR）15%（2023-2028）。
主要应用领域需求占比：
| 应用领域 | 占比 | 典型场景 |
|---|---|---|
| 消费电子 | 35% | 智能家居、穿戴设备 |
| 工业控制 | 30% | PLC、HMI、工业机器人 |
| 汽车电子 | 20% | 车载中控、ADAS数据存储 |
| 医疗设备 | 10% | 便携式医疗仪器、监护设备 |
| 其他 | 5% | 无人机、安防摄像头 |
物联网（IoT）设备爆发：
全球IoT设备数量预计2025年达270亿台（IDC数据），需小体积、低功耗存储。
工业4.0升级：
工业设备数据本地存储需求增长（如边缘计算节点）。
汽车智能化：
自动驾驶等级提升（L2→L3+），车载数据存储容量需求翻倍。
AI边缘计算设备：需本地存储模型数据（如智能摄像头的人脸识别库）。
元宇宙硬件：AR/VR设备对高速、小体积存储的需求。
能源物联网：智能电表、光伏逆变器的数据记录。
3D NAND普及：容量提升至512GB+，满足4K/8K视频存储需求。
接口升级：支持UFS 3.1/PCIe接口，替代传统eMMC方案。
全球SD NAND需求量预测：
| 年份 | 需求量（百万片） | 市场规模（亿美元） |
|---|---|---|
| 2023 | 180 | 12.0 |
| 2025 | 260 | 17.5 |
| 2028 | 400 | 25.0 |
结论：
SD NAND市场需求持续增长，工业与汽车电子领域是核心增量市场。企业需聚焦高附加值场景，规避低端价格战，同时关注UFS等替代技术的演进。
