硬件接口支持
海思Hi3519DV500主控提供了 SDIO 3.0接口，支持SDXC卡，最大容量可达2TB。SDNAND作为一种贴片式SD卡，遵循SD协议，支持SDIO模式，因此可直接通过SDIO接口与Hi3519DV500连接。
芯片的SDIO0接口设计用于大容量存储（如SD卡），而SDIO1接口通常用于WiFi模块，因此SDNAND应接入SDIO0接口。
容量与封装适配
SDNAND的容量范围为128MB-64GB，而Hi3519DV500的SDIO接口支持SDXC标准，理论上兼容8GB及更大容量。
标准eMMC尺寸
常规eMMC封装尺寸为 11.5mm×13mm（BGA-153封装），而SDNAND采用 LGA-8封装，尺寸为 6mm×8mm。
面积差异：SDNAND面积约为标准eMMC的 35%（6×8 vs 11.5×13），尺寸优势显著。
对比超小eMMC：SDNAND面积更小，仍在中低容量场景中具备性价比优势。
SDIO模式驱动兼容性
SDNAND在SDIO模式下与标准SD卡协议兼容，Hi3519DV500的SDK已内置SD卡驱动支持，因此基础读写功能无需修改驱动。
初始化流程：需确保SDNAND的初始化命令（如CMD0、CMD8等）与主控SDIO控制器的配置匹配。部分厂商可能需调整时序参数。
特殊功能适配
坏块管理与ECC：SDNAND内置控制器自动处理坏块和ECC，无需主控干预，与eMMC类似，因此无需额外驱动开发。
性能优化：若需发挥SDNAND的高速特性（如50MB/s读速），需配置SDIO接口为4位总线模式，并提升时钟频率。
适用场景
推荐使用SDNAND：若需求容量≤4GB、要求小尺寸（6×8mm）、低功耗（内置SLC晶圆），且主控支持SDIO接口。
选择eMMC：若容量≥8GB、主控支持eMMC协议且PCB空间充足。
实施步骤
硬件连接：将SDNAND的CLK、CMD、DAT0-3引脚接入Hi3519DV500的SDIO0接口。
软件验证：通过海思SDK中的SD卡驱动测试读写功能，必要时调整初始化时序。
结论：SDNAND可完美适配Hi3519DV500，尺寸显著小于标准eMMC，驱动改动极小，适合嵌入式视觉设备、安防监控等场景。
