SD NAND级联方案及实现要点

关于SD NAND的级联，目前的通用做法是通过主控制器连接多个独立的SD NAND芯片，因为SD NAND本身不像一些Raw NAND那样支持直接的硬件级联。不过，你可以通过以下几种方式来扩展存储容量和系统：

首先，了解SD NAND的接口特性对于设计级联方案至关重要：

独立设备呈现：每个SD NAND芯片在系统中通常被视作一个独立的SD存储设备。它们通过SDIO接口（支持1-bit或4-bit模式）或SPI接口与主控制器通信。

无内置级联：SD NAND芯片本身不支持通过简单的总线并联方式进行硬件级联。每个芯片都需要独立的片选信号或连接到控制器的不同SDIO端口。

虽然不能直接硬件级联，但你可以通过以下方法实现多片SD NAND的协同工作：

控制器多片直接连接
这是最常见的方式。主控制器提供多个SDIO接口或SPI接口，每个接口连接一个SD NAND芯片。例如：

多SDIO端口：如果主控有多个SDIO主机控制器，每个SDIO主机控制器可以挂接一个SD NAND。
SPI模式与片选：当SD NAND工作在SPI模式时，主控的单个SPI接口可以通过多个片选（CS）信号控制多个SD NAND芯片。每个SD NAND在SPI总线上占用一个唯一的片选。

软件虚拟化与管理
在操作系统或驱动层面，可以将多个SD NAND提供的存储空间整合：

RAID技术：例如，在Linux等系统中，可以将多个SD NAND设备组成RAID 0（提升速度，但没有冗余）或RAID 1（提供数据冗余）等阵列。
逻辑卷管理（LVM）：使用LVM可以将多个物理的SD NAND存储设备合并成一个大的逻辑卷，进行统一管理和使用。

硬件扩展方案

PCIe Switch扩展SSD：对于需要极大容量和极高带宽的场景（如数百TB），可采用类似Zynq平台通过PCIe Switch级联多个SSD的方案。但此方案复杂，通常用于企业级存储，不直接适用于SD NAND。

实现SD NAND级联时，需要注意以下硬件和软件要点：

硬件设计要点：

信号完整性：每个SD NAND的CMD、CLK和数据线（DAT0-DAT3）都需要根据SDIO规范，在靠近控制器端添加10kΩ左右的上拉电阻，并且走线尽量短且等长。
电源与去耦：为每个SD NAND提供独立的3.3V电源和去耦电容（如0.1μF和10μF），以确保电源稳定，减少噪声干扰。
电平匹配：确保主控的I/O电平与SD NAND的3.3V操作电压兼容。

软件驱动要点：

初始化流程：每个SD NAND都需要遵循标准的SD卡初始化流程，包括上电、发送复位命令（CMD0）、检测电压（CMD8，适用于SDHC/SDXC）、初始化（ACMD41）以及设置总线宽度（如切换至4-bit模式）等步骤。
设备识别与管理：系统启动后，需要正确枚举并识别到每一个独立的SD NAND设备，并为它们分配独立的设备标识符（如Linux下的/dev/mmcblkX）。之后，你可以根据需求选择使用文件系统直接管理每个设备，或者配置RAID、LVM等。