在嵌入式产品中使用SD NAND（即SLC或MLC NAND闪存）后，很多方案公司可能会选择不再使用TF卡（MicroSD卡）。这一转变的原因主要与以下几个因素相关：
SD NAND：SD NAND通常是工业级的闪存解决方案，具有更高的耐用性，专为嵌入式系统和长期使用设计。SD NAND通常提供更强的写入耐受性，尤其是在高频繁写入操作的环境中（例如日志记录或数据存储）。这些设备会采用专用控制器和磨损平衡（Wear Leveling）技术，来延长产品的使用寿命，减少由于多次写入导致的损坏。
TF卡：虽然部分TF卡（尤其是工业级卡）也具有较好的耐用性，但大多数消费级TF卡主要面向普通用户和移动设备，写入耐受性较差，尤其是在频繁读写的嵌入式系统中，TF卡的寿命可能会较短。TF卡的磨损平衡算法可能不如专业的嵌入式SD NAND闪存芯片来得精细和强大。
SD NAND：SD NAND使用专用的闪存控制器，其性能和稳定性得到更好的优化，尤其在高负载情况下（如快速数据传输和高频写入），SD NAND的性能通常更为稳定，能够提供更高的读写速度和更低的延迟。
TF卡：TF卡的性能因品牌、型号和规格不同而差异较大。低端TF卡的读写速度可能较慢，且在高负载或高频写入时，性能会显著下降，甚至可能导致系统卡顿或数据丢失。虽然高端TF卡可能提供较好的性能，但在很多嵌入式应用中，性能不稳定仍然是TF卡的一个重要问题。
SD NAND：在许多工业级SD NAND解决方案中，厂家会为其设计更为复杂的电源管理机制，能够更好地应对电压波动和电源不稳定的情况。这对嵌入式系统的稳定性至关重要，尤其在电源不稳定或高功耗应用中，SD NAND能更好地保护数据的安全。
TF卡：普通的TF卡通常没有同样级别的电源管理机制，对于电压波动和电气噪声的抗干扰能力较差。在一些严苛的工业环境中，可能会因为电源问题导致TF卡出现故障。
SD NAND：工业级SD NAND设计时通常会考虑到较宽的工作温度范围（例如从-40°C到85°C甚至更广），能够在极端温度环境下稳定工作，因此非常适合用于要求高的嵌入式系统。
TF卡：消费级TF卡的工作温度范围通常较窄，通常在0°C到70°C之间。虽然有部分工业级TF卡能够提供更广泛的温度范围，但整体上TF卡在恶劣环境下的稳定性不如工业级SD NAND闪存。
SD NAND：SD NAND卡的设计通常更加坚固耐用，能够在频繁插拔和物理震动的环境下保持较高的稳定性。这对于工业环境下的嵌入式产品非常重要，尤其是在车辆、机械、工厂自动化等领域应用时，产品需要在剧烈震动或插拔频繁的环境下正常工作。
TF卡：TF卡虽然小巧，但因其本身的物理设计（特别是插拔频率较高的应用），容易受到磨损或物理损坏。虽然有些TF卡在工业级应用中也能提供抗震设计，但总体上仍然不如专为嵌入式系统设计的SD NAND更为可靠。
SD NAND：嵌入式系统使用的SD NAND闪存，通常会与硬件层面的文件系统和控制器一起工作，有时还会加入数据保护和错误检测机制。这意味着，嵌入式系统能够更好地控制数据写入过程，防止意外断电或电源干扰导致数据丢失。
TF卡：TF卡通常依赖于标准的文件系统（如FAT32或exFAT），这些文件系统相对简单，可能无法提供足够的保护来应对频繁的读写操作和电力波动。在电源突然断电时，TF卡上的文件系统更容易出现损坏，导致数据丢失。
SD NAND：SD NAND通常以嵌入式模块的形式与主控芯片直接集成，提供更高的设计自由度。开发人员可以根据需求选择不同容量、接口和性能规格的SD NAND芯片，优化产品设计。
TF卡：TF卡在硬件设计中通常需要外部插槽或插槽适配器，可能占用更多的空间，限制了产品的紧凑设计。此外，由于TF卡是消费级产品，通常并不提供与工业级SD NAND相同的定制选项和技术支持。
虽然TF卡在嵌入式应用中提供了低成本和高容量的优势，但由于其在性能、耐用性、温度适应性、可靠性等方面的不足，很多嵌入式方案公司在使用过SD NAND之后，会倾向于不再选择TF卡。SD NAND在工业级应用中的可靠性和稳定性使其成为更理想的选择，尤其是对于要求高稳定性、长时间运行、频繁写入的嵌入式产品。
