首次使用 SDNAND 时，从硬件电路设计到手工打样再到测试的整个过程需要严格按照规范进行，以确保产品的功能和可靠性。以下是详细步骤和建议：
确认需求：根据项目需求选择适合的容量、性能、接口（SD模式/SPI模式）、工作温度范围等。
获取数据手册：详细研究目标 SDNAND 的数据手册和设计指南。
供应商支持：确保供应商提供全面的技术支持，包括硬件设计指南、驱动代码、参考电路等。
确保提供稳定的供电电压，通常为 3.3V 或 1.8V。
添加适当的去耦电容（如 0.1µF 和 10µF），靠近 SDNAND 电源引脚，减少噪声。
若 SDNAND 支持多电压模式，设计可切换电压的电源电路（如使用 LDO 或 DC-DC 转换器）。
选择通信接口：根据需求选择 SD 模式或 SPI 模式。
SD模式：推荐用于高性能需求。
SPI模式：适合简单嵌入式系统。
拉升电阻：为 CMD 和 DATA 引脚添加适当的上拉电阻（通常为 10kΩ）。
时钟设计：确保时钟信号线短而稳定，避免干扰。
保护电路：
在 SDNAND 输入引脚上添加 TVS 二极管以防止静电击穿。
在数据线和时钟线上串联小电阻（如 33Ω）以抑制过冲。
信号线短且等长：确保时钟、CMD 和数据线长度一致，以减少信号偏移。
参考地层设计：为关键信号提供良好的地层屏蔽，减少 EMI。
分区布局：将 SDNAND 的高速信号部分与其他电路隔离。
测试点预留：在 PCB 上为关键信号（如 CMD、CLK、DATA）预留测试点。
工艺要求：选择合适的板材（如 FR-4）和高精度的线路宽度/间距工艺（通常为 4/4mil 或更细）。
检查设计：进行 DFM（可制造性设计）检查，确保制造无误。
使用合适的焊接设备（如热风枪、回流焊机）以避免损坏 SDNAND。
使用显微镜检查焊接质量，确保没有虚焊或短路。
按数据手册要求编写初始化代码：
发送 CMD0 复位命令。
发送 ACMD41 初始化 SDNAND。
使用 CMD16 设置块大小。
验证返回值是否符合协议规范。
编写基础读写测试代码：
读写单个块（Page）。
执行随机读写测试。
验证读写数据的一致性（使用 CRC 或软件校验）。
初始化 FAT 或其他文件系统。
执行文件创建、删除、写入测试，观察性能和稳定性。
信号完整性测试：使用示波器测量 CLK、CMD、DATA 信号的质量（如抖动、波形完整性）。
温度测试：在高温和低温环境下验证电路稳定性。
功耗测试：验证工作状态和空闲状态的电流是否符合规格。
模拟掉电测试：在写操作过程中随机掉电，观察数据完整性。
多次擦写测试：运行 P/E 循环测试，验证 SDNAND 的耐久性和坏块管理。
使用测试工具或软件评估读写速度，确保达到数据手册规定的性能。
测试随机读写延迟。
检查供电稳定性和时钟信号完整性。
确保按照正确的时序发送命令。
确保块大小设置正确（如 CMD16）。
检查拉升电阻值是否匹配。
启用软件或硬件掉电保护机制。
使用可靠的文件系统和写入策略（如日志文件系统）。
在样品验证成功后，根据设计反馈优化电路和 PCB 布局。
制定批量生产的测试流程，包括功能测试和老化测试。
与供应商确认长期稳定供货渠道。
