为何 SD NAND 芯片焊在 PCB 上没事，单独放久了就受潮？

SD NAND 芯片焊接在 PCB 上不易受潮，而单独存放时易因受潮产生不良，核心原因在于焊接状态与单独存放时的 “防潮条件” 存在本质差异，具体可从以下几个方面分析：

一、芯片本身的 “吸湿特性” 与风险点

SD NAND 芯片属于半导体器件，其封装（如 QFN、BGA 等）并非完全绝对密封：

• 封装材料（如环氧树脂）与引脚 / 焊盘的结合处存在微小缝隙；

• 部分芯片内部的键合线、晶圆与封装壳之间也可能有微量空隙。

在潮湿环境中，这些缝隙会成为湿气侵入的通道。当芯片吸收水分后，若后续经历高温（如焊接、使用时的发热），水分会快速膨胀，可能导致封装开裂、键合线断裂、焊盘氧化等问题（即半导体行业常说的 “爆米花效应”）。

二、焊接在 PCB 上的 “防潮保护机制”

焊接到 PCB 后，芯片的防潮能力会显著提升，核心原因是焊接过程和 PCB 结构形成了多重 “屏障”：

1. 焊接高温去除原有湿气
   焊接时（如回流焊），PCB 和芯片会经历 200-300℃的高温，这一过程会将芯片内部已吸收的湿气彻底蒸发，相当于 “重置” 了芯片的湿度状态。

2. 焊料形成物理密封
   焊锡（或锡膏）熔化后会填充芯片引脚与 PCB 焊盘之间的缝隙，固化后形成紧密的金属连接。这层焊料不仅是导电通道，更像 “密封胶”，直接阻断了外界湿气通过引脚缝隙侵入芯片内部的路径。

3. PCB 与周边结构的辅助防护

• PCB 表面通常涂覆阻焊层（绿油），可覆盖未焊接的铜箔，减少湿气与金属的接触；

• 芯片焊接后被固定在 PCB 上，周围可能有其他元器件（如电容、电阻）或结构件遮挡，减少了直接暴露在潮湿空气中的面积；

• 部分产品会在 PCB 表面涂覆三防漆（防潮、防盐雾、防霉菌），进一步隔绝芯片与外界湿气。

三、单独存放时的 “防潮条件缺失”

当 SD NAND 芯片单独放置（尤其是未密封存放）时，上述保护机制完全缺失：

1. 无高温去湿过程
   芯片在存储过程中持续暴露在潮湿环境中，湿气会通过封装缝隙缓慢渗入内部，且无法被 “蒸发排出”，逐渐累积。

2. 无物理密封屏障
   芯片引脚、封装缝隙直接与空气接触，若环境湿度较高（如超过 60% RH），水分会持续通过缝隙进入，甚至在引脚表面凝结，导致引脚氧化生锈（影响后续焊接可靠性）。

3. 存储环境的放大效应
   单独存放的芯片若未使用防潮袋、干燥剂密封，或长期处于高湿度环境（如雨季、未通风的仓库），湿气会加速侵入。尤其对于拆封后的芯片，失去原包装的防潮保护后，吸湿速度会显著加快。

总结

SD NAND 芯片的 “防潮能力” 并非由芯片本身决定，而是取决于是否有阻断湿气侵入的物理屏障和去除累积湿气的条件。焊接在 PCB 上时，高温去湿 + 焊料密封 + PCB 辅助防护形成了完整的防潮体系；而单独存放时，缺乏这些保护，湿气便会通过封装缝隙持续侵入，最终导致不良。

因此，半导体芯片的存储通常要求严格控制环境湿度（一般≤50% RH），并使用防潮袋 + 干燥剂密封，正是为了避免单独存放时的吸湿风险。

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